PUR EPOKSİ DML; çift bileşenli, düşük viskoziteli, yüksek şeffaflığa ve esnek yapıya sahip özel epoksi reçine sistemidir. Özellikle damla etiket uygulamaları, hassas kaplamalar, elektronik kart devreleri ve elektrik izolasyon döküm uygulamalarında kullanılmak üzere geliştirilmiştir. İnce döküm ve ince kaplama uygulamalarında yüksek performans sağlar.
Uygulama yapılacak yüzey, kalıp veya elektronik parçaların temiz, kuru ve nemden tamamen arındırılmış olması gerekmektedir. Ortamda toz oluşmamasına dikkat edilmelidir.
PUR EPOKSİ DML sistemi; A bileşen reçine ve B bileşen sertleştirici teknik karışım oranlarında hazırlanmalıdır. Karışım işlemi sırasında hava kabarcığı oluşmaması için düşük devirli mikser ile yavaş şekilde karıştırılması tavsiye edilir. Karıştırma işlemi homojen yapı elde edilinceye kadar kontrollü şekilde yapılmalıdır.
Hazırlanan reçine; ince döküm, yüzey kaplama veya elektrik izolasyon uygulamalarında kontrollü şekilde uygulanmalıdır. Ürün özellikle ince döküm uygulamaları için tavsiye edilmektedir. Kalın dökümlerde reaksiyon kontrolü açısından dikkatli uygulama yapılmalıdır.
Uygulama sonrasında yüzeyde oluşabilecek hava kabarcıkları düşük seviyeli sıcak hava veya pürmüz yardımıyla giderilebilir.
İdeal uygulama sıcaklığı yaklaşık 23°C – 28°C aralığındadır. Ortam sıcaklığının düşük veya aşırı yüksek olması ürün performansını ve kürlenme sürecini olumsuz etkileyebilir.
